LogicFolding в сделку не входил: Qualcomm опровергла слухи о лицензировании чиповой технологии Huawei
Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит. После появления в СМИ ряда спекуляций на эту тему, Qualcomm поспешила внести окончательную ясность относительно условий лицензионного соглашения.