반도체업계에선 이번 채용이 사실상 삼성전자 반도체(DS)부문의 시스템LSI·파운드리사업부(일명 ‘르팡’) 인력을 겨냥했다고 본다. 채용 공고를 보면 ‘HBM Foundry PI’ 직무는 파운드리(반도체 위탁생산) 선단 공정(최신 미세공정) 실무 경험자를 우대 조건으로 제시했다. 애플리케이션프로세서(AP)·신경망처리장치(NPU) 등 로직 반도체 설계 경험과 파운드리 선단 공정 경험을 갖춘 삼성전자 시스템LSI·파운드리 인력이 지원할 수 있는 분야다.