반도체에 들어가는 소자인 트랜지스터를 평면에 더 촘촘히 배치하는 대신 위아래로 쌓는 새 3차원(3D) 구조인 ‘나노스택’이다. 반도체 성능은 그동안 칩 안의 회로를 더 작게 만들어 한정된 공간에 트랜지스터를 더 많이 집적하는 방식으로 발전해 왔다. 제이 감베타 IBM 리서치 디렉터는 "반도체 미세화의 한계 속에서 나노스택은 기술의 패러다임을 바꾸는 해법"이라며 "단순히 소자를 더 작게 만드는 것이 아니라 성능과 효율을 극대화하도록 칩이 설계·생산되는 방식을 완전히 재정의하고 있다"고 말했다.