晶片愈做愈小，電子從金屬進入半導體後究竟要走多遠，過去主要靠模型間接推算，現在可以「直接量」。台灣大學物理系特聘教授邱雅萍研究團隊研發「臨場剖面掃描穿隧顯微半導體檢測技術」，首次直接量測二維半導體電晶體接觸邊緣的載子轉移長度，實驗測得約二奈米，突破次世代晶片微縮的關鍵檢測瓶頸，成果刊登國際期刊「自然」（Nature）。團隊說明，電晶體要持續縮小，不能只縮短電子移動的通道，金屬與半導體間的接觸區也須同步微縮。其中「載子轉移長度」，簡單來說，就是電子從金屬進入半導體時，實際完成注入所需的有效距離，直接影響接觸電阻，以及元件能否在極小尺寸下正常運作。