Ein angebliches Foto des Mainboards des iPhone 18 Pro sorgt für neue Hinweise auf den kommenden A20-Pro-Chip. Dem Leak zufolge setzt Apple auf eine neue Packaging-Technologie, die gegenüber dem Vorgänger deutliche Vorteile bei Leistung und Effizienz bringen soll. Neues Packaging: WMCM statt PoP Das kursierende Bild, das von den Weibo-Accounts „WHYLAB“ und „Ice Universe“ geteilt...