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AI 반도체 호황 날개 단 LG이노텍 “2031년까지 기판 영익 1조원 달성” | 서울신문
LG이노텍이 AI 반도체 호황을 발판으로 패키지솔루션사업을 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 키우겠다고 밝혔다. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 핵심 기판 수요가 늘며 지난해 매출과 영업이익도 큰 폭으로 증가했다.
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