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오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 인공지능(AI) 반도체 자체 개발에 성공했다. 오픈AI가 지난해 10월 브로드컴과 차세대 AI 반도체 공급 계약을 맺은 지 9개월 만에 ‘테이프 아웃’(AI 반도체 설계 완료 후 첫 시제품 출하)에 성공했다. 브로드컴과 TPU(텐서처리장치)를 개발한 구글은 메모리 반도체 수급난을 해결하기 위해 미국 반도체 설계업체 마벨과 손잡고 맞춤형 메모리 처리장치(MPU) 개발을 논의 중이다.